低维系统中声子输运和热传导

2024.11.11

投稿:龚惠英部门:理学院浏览次数:

活动信息

报告题目(Title):低维系统中声子输运和热传导

报告人(Speaker):陈杰 教授(同济大学)

报告时间(Time):2024年11月14日 (周四) 10:00-12:00

报告地点(Place): 校本部G313

邀请人(Inviter):刘俊杰 教授

主办部门:理学院物理系

摘要(Abstract):

近年来,低维系统中出现的非傅里叶热传导现象引起了大量关注。此外,随着电子器件的小型化,日益增长的热流密度导致微纳电子器件存在突出的散热问题,已成为学术界和产业界共同关心的热点问题。研究低维系统中声子输运和热传导相关基础科学问题,有望为解决上述难题提供理论基础和可行思路。本报告将分三方面介绍本课题组在低维系统中声子输运和热传导方向的理论研究进展。首先将讨论低维系统中新奇的声子输运机制,包括类流体声子输运、相干声子输运、对称性破缺等。随后将介绍二维异质界面的热输运机理,例如固体界面中的转角调控以及固液界面中的表面微结构修饰。最后将简要讨论基于机器学习方法研究实际复杂体系中热传导问题的优势,包括多目标预测、高阶非谐性以及结构优化。